本文摘要：全球代工的战火挑起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺伸延。28nm工艺可以指出是半导体业的拐点。因为仍然以来依尺寸增大所推展产业变革自此再次发生极大的变化，一般来说每两年行进一个工艺节点，增加生产成本大约50%的节奏，到了28nm以下开始减慢，部分情况下成本反而不会有所下降。 体现到产业层面，企业向更加小尺寸迈向的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始继续执行轻资产策略（fablite），亲吻代工。这造成全球代工厂如日中天。

全球代工的战火挑起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺伸延。28nm工艺可以指出是半导体业的拐点。因为仍然以来依尺寸增大所推展产业变革自此再次发生极大的变化，一般来说每两年行进一个工艺节点，增加生产成本大约50%的节奏，到了28nm以下开始减慢，部分情况下成本反而不会有所下降。

体现到产业层面，企业向更加小尺寸迈向的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始继续执行轻资产策略（fablite），亲吻代工。这造成全球代工厂如日中天。

　　尤其是日前三星时隔英特尔之后宣告14nm将量产，使得代工争夺战中16nm/14nm订单沦为新的焦点。全球代工第一阵营中，原本有台积电、联电及格罗方德（Globalfoundries），现在IDM超级大厂三星及英特尔也重新加入代工行列，造成代工第一阵营中的争斗形势呈现出变得复杂。　　苹果与高通订单成风向标　　三星与格罗方德联盟有可能提早转入14nm量产，高通与苹果的订单不会出争夺战焦点。

　　全球代工的客户70%来自fabless，而依目前的态势，其中高通与苹果两家大户的订单沦为争夺战焦点。体现出有半导体业的推动力正由PC改向移动终端，还包括手机及平板电脑等，整个产业供应链再次发生大的转变。

　　高通依赖向全球智能手机获取芯片及专利许可，2013年销售额己约248亿美元，其中1/3来自许可费用。据Ddaily2014年5月的数据，在全球移动处理器市场中，高通市占率分别为：2011年48.。

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