本文摘要：2013年8月1日，联芯科技有限公司(以下全称联芯科技)在深圳举办2013移动智能终端峰会，月公布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813，来自手机和平板方案设计公司、合作伙伴、客户代表、媒体记者等500多人参与了本次峰会，联合亲眼了联芯科技引导的高性价比四核智能移动终端时代的来临。

2013年8月1日，联芯科技有限公司(以下全称联芯科技)在深圳举办2013移动智能终端峰会，月公布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813，来自手机和平板方案设计公司、合作伙伴、客户代表、媒体记者等500多人参与了本次峰会，联合亲眼了联芯科技引导的高性价比四核智能移动终端时代的来临。　　四核芯片LC1913的面世，标志着联芯科技沦为国内首家顺利发售四核平板方案的手机处理器厂商，抢食这一方兴未艾的市场；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，将要量产的LC1813则再度证明联芯科技在TD-SCDMA智能手机领域的领先优势。　　在同期于深圳会展中心举行的移动终端新技术与供应链展上，联芯科技全线展出了包括上述两款四核新产品和四模十一频LTE基带芯片LC1761在内的INNOPOWER原动力芯片家族以及涉及手机和平板电脑商用样机,折射出联芯科技于是以较慢从手机向平板领域扩展，从3GTD-SCDMA向4GTD-LTE升级的多元化发展战略，引起业界普遍注目。

图1：联芯科技董事长孙玉望在2013移动智能终端峰会致词。　　正如联芯科技董事长孙玉望在峰会致词中所说的，现在我们有数系列3G技术和方案，4G技术和产品也于是以大大推新。

去年联芯顺利发售了双核智能手机芯片，今天又在深圳月公布四核产品。当然我们也不抬起对芯片工艺的拒绝，明年我们将发售28nm芯片，大家可以拭目以待。

图2：移动终端新技术与供应链展联芯展台重点展出近期四核智能手机和平板芯片平台以及TD-LTE芯片。

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